P1 系列 / P105-X / P105-T / Sn63 / Sn62Ag2RoHS

Features

• 有铅锡膏系列，含 Sn63 型、Sn62Ag2 型及 P105-X、P105-T 两个工艺型号。
• P105-X：焊点饱满光亮，可 12 小时持续印刷而不干硬，适用 0.3mm 间距以上。
• P105-T：可焊性更好，支持 0.2mm 细间距印刷，适合细间距 IC、QFN 等器件。
• Sn63 型共晶合金，熔点 183℃，焊接窗口宽、焊点光亮。
• Sn62Ag2 型含银，焊点强度与抗疲劳性更好，适合对可靠性要求更高的产品。
• 残余物少，一般可免清洗；需要清洗时可用 W118 洗板水。
• 适用于电子整机、器件厂的 SMT 贴装回流工艺。

Technical Data

Applications

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Data consolidated from published CNOFC literature; confirm against a written technical agreement and sample trials before production.