P3 系列 / SnAg0.3Cu0.7 / SnBi58RoHS

Features

• 通过 RoHS 测试的无铅锡膏系列。
• 锡粉细腻，印刷性好，钢网下不易干硬，适合长时间连续印刷。
• 可焊性优异，焊点饱满；焊后残余物极少，板面干净。
• SnAg0.3Cu0.7 型：低银配方，成本控制好，润湿与强度平衡，适合常规无铅回流。
• SnBi58 低温型：熔点低，适用于耐热性差的元件、柔性板与二次回流，可减少热损伤与板翘曲。
• 与 F118P 免清洗助焊剂、S35x 无铅焊丝可组成同一产品的无铅工艺链。
• 建议冷藏储存，使用前回温至室温并充分搅拌；开盖后连续印刷注意补加与钢网清洁。

Technical Data

Applications

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Data consolidated from published CNOFC literature; confirm against a written technical agreement and sample trials before production.