P3 系列 / SnAg0.3Cu0.7 / SnBi58RoHS
无铅锡膏 P3 系列
🟠P3 系列 / SnAg0.3Cu0.7 / SnBi58无铅锡膏 P3 系列产品实物图待补，参数以书面技术资料为准
产品特点
- 通过 RoHS 测试的无铅锡膏系列。
- 锡粉细腻，印刷性好，钢网下不易干硬，适合长时间连续印刷。
- 可焊性优异，焊点饱满；焊后残余物极少，板面干净。
- SnAg0.3Cu0.7 型：低银配方，成本控制好，润湿与强度平衡，适合常规无铅回流。
- SnBi58 低温型：熔点低，适用于耐热性差的元件、柔性板与二次回流，可减少热损伤与板翘曲。
- 与 F118P 免清洗助焊剂、S35x 无铅焊丝可组成同一产品的无铅工艺链。
- 建议冷藏储存，使用前回温至室温并充分搅拌；开盖后连续印刷注意补加与钢网清洁。
技术参数与规格
| 环保 | 通过 RoHS 测试 |
| 合金 | SnAg0.3Cu0.7 / SnBi58 |
| 低温型 | SnBi58 |
| 特点 | 细腻、抗干硬、低残留 |
| 工艺 | 钢网印刷 / 回流焊 |
| 储存 | 建议冷藏，回温后使用 |
适用工艺
咨询与取样
需要 TDS、SGS/CTI 报告、样品或报价，请提供基材、工艺方式与产能，我们据此推荐配方。
参数来自四海公开技术资料，改版整理仅供参考，量产前请以书面技术协议与样品验证为准。