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选型指南
焊接与表面处理材料的选型，主要取决于基材、工艺方式与后续要求。以下为四海技术资料的要点整理，复杂工况建议寄样试焊。
指南 01 · 焊剂选择原则
- 按基材与工艺匹配：铜、镍、锡铅等不同基材，以及波峰焊、浸焊、手工焊、搪锡、预涂不同工艺，应选择相应活性与固体含量的焊剂。
- 高密集双面板、细间距焊点优先低固体免清洗型（F118 系列），残余物少、允许在线测试。
- 铝及铝合金、不锈钢等难焊基材必须用专用焊剂（F105 / F107 系列），普通松香型无法可靠上锡。
- 要求焊后清洗的水洗工艺选 F101 水洗型；预涂工艺选 F114 预涂专用型。
- 推荐群焊流程：焊前准备 → 喷涂焊剂 → 过波峰 → 风冷 PCB → 检验修焊。
指南 02 · 褪塑去漆剂选择原则
- 按漆膜类型与基材选择：常温浸泡型（CC-2）适合大批量小型零件的全面脱漆。
- 刷涂型（CC-3A / CC-3B）适合局部脱漆、大型不可浸泡工件与现场返修。
- 漆包线专用型（CC-4B / CC-4T）针对 130–220℃ 级漆包线，脱漆后可直接上锡。
- 万能去漆粉（CC-4P）适合顽固厚膜、粉末涂层及多道漆层，常温使用、不挥发。
- ABS、PS、PC 等塑料件必须用塑料件专用型（CC-2X），普通强溶剂型会咬伤基材。
- 特别提示：PCB 绿油须在固化前处理，固化后无法清除；废液与漆渣按当地环保要求分类处置。
指南 03 · 锡焊料选择原则
- 无铅通用优先选 SnCu0.7 低成本型（S157）；可靠性要求高选 SnAg 或 SnAgCu 型（S105 / S154 系列）。
- 低温或热敏元件场合选 SnBi58 低温锡膏（P3 系列），熔点约 138℃。
- 有铅通用选 Sn63/Pb37 共晶型（P1 系列），工艺窗口宽、焊点光亮。
- 焊丝内助焊剂含量按工艺调整：手工焊与返修用中高含量，自动焊与机器人焊用低含量、少飞溅。
- 抗氧化要求高的波峰焊槽可选抗氧化牌号（S105(kk)、S204(nc)），减少锡渣生成。
指南 04 · 电镀添加剂配套原则
- 镀铬优先选第三代宽温低铬型（TCR-21 / TCR-21A），槽温窗口宽、电流效率高、铬酸消耗低。
- 硬铬与装饰铬分别按 TCR-22、TCR-1 配套，按开缸与补充量分区管理。
- 锌系按体系选型：碱性氰化/无氰体系与酸性硫酸盐镀锡的光亮剂不可混用。
- 镀前必须彻底脱脂（碱性脱脂剂），铝件需先碱蚀再出光，否则镀层结合力差。
- 镀后按体系配套钝化与封闭，磷化前须调整游离酸度与促进剂。
常见问题
- Q：免洗焊剂焊后是否真的不需要清洗？ A：F118 系列残余物极少、无色透明、无腐蚀性且绝缘电阻高，常规电子产品可免清洗；军工、医疗、高压或需三防涂覆的板子仍建议清洗。
- Q：无铅与有铅焊剂能否混用？ A：F118 系列有铅无铅通用；但直接在有铅槽里加无铅焊料会改变合金成分，需先清槽或按锡渣还原剂 HS-1A 规范处理。
- Q：漆包线去漆后能否直接上锡？ A：CC-4B / CC-4T 脱漆后线材表面洁净，可直接搪锡，无需再打磨。
- Q：锡渣太多怎么办？ A：波峰焊槽可在线使用 HS-1A 锡渣还原剂，把氧化渣还原回焊料，同时降低锡耗。
- Q：能否提供样品与检测报告？ A：可以，通过留言或热线说明基材与工艺即可，常规型号 1–3 个工作日寄出。