F118P / F118BRoHS

Features

• 采用专门树脂研制的第四代新型低固体焊剂，成膜无色透明、光泽良好，不发白发雾。
• 焊后残余物极少且无色透明，不粘污 PCB；成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全免清洗，允许在线测试。
• F118B 为消光型，消光性能与可焊性俱佳，特别适宜高密集焊点装联、高密集双面板焊接。
• F118E 为高活性型，配低成本 SnCu 型焊料时可得近似有铅 Sn63 的焊接质量。
• F118P 为超低残留无铅型，焊接后板面与未使用助焊剂几乎没有差异；对低成本 SnCu0.7 波峰焊与普通 Sn63 有铅波峰焊效果近似。
• 对各种焊料适应面广，焊接烟雾小，与各型预涂焊剂工艺匹配性极佳。
• 适用范围：波峰焊、浸焊等群焊工艺，手工焊、元器件与接插件引线搪锡，以及 PCB 预涂。
• 涂布方式：浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡。推荐群焊流程：焊前准备 → 喷涂 F118E/P/B → 过波峰 → 风冷 PCB → 检验修焊。
• 储存：避光，置阴凉通风干燥处，有效期一年。与市面流行焊剂可直接切换，无需处理。

Technical Data

Applications

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Data consolidated from published CNOFC literature; confirm against a written technical agreement and sample trials before production.